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第三代
半導(dǎo)體測(cè)試家族
Third generation semiconductor testing family
分類(lèi)
KGD handler

全自動(dòng)測(cè)試，支持SiC晶圓、Waffle Pack、Tape&Reel上料與下料。 多工位并行測(cè)試，不同工位支持不同溫度與測(cè)試項(xiàng)目。 靜態(tài)、動(dòng)態(tài)、雪崩功能測(cè)試，且測(cè)試順序可調(diào)。 高溫預(yù)熱與芯片表面防氧化保護(hù)。 高溫測(cè)試，溫度范圍：室溫~200°C。 加電針卡為密封設(shè)計(jì)，支持充氮?dú)獗Ｗo(hù)防高壓打火與氮?dú)鈮毫ΡO(jiān)測(cè)。



懸浮電源

多Site并行

多通道高精度

支持多種擴(kuò)展

型號(hào) KGD handler
產(chǎn)品介紹 全自動(dòng)測(cè)試，支持SiC晶圓、Waffle Pack、Tape&Reel上料與下料。
功能 ? 多工位并行測(cè)試，不同工位支持不同溫度與測(cè)試項(xiàng)目。
? 靜態(tài)、動(dòng)態(tài)、雪崩功能測(cè)試，且測(cè)試順序可調(diào)。
? 高溫預(yù)熱與芯片表面防氧化保護(hù)。
? 高溫測(cè)試，溫度范圍：室溫~200°C。
? 加電針卡為密封設(shè)計(jì)，支持充氮?dú)獗Ｗo(hù)防高壓打火與氮?dú)鈮毫ΡO(jiān)測(cè)。